114-115章：高怀钧的胆子太大了！（4000字） (第1/2页)
　　
　　曲面屏，高强度的摄像头，无线耳机，无线充电技术。
　　
　　这四个技术，只要拿出一个出来，那都是可以做到一款mate系列手机的大亮点的，分别做一代旗舰产品，都是问题不大的。
　　
　　而且，销量都可能会不错！
　　
　　就这。。。
　　
　　你和我说还不够！
　　
　　高老板，你这是要冲出世界，走向宇宙吗？
　　
　　对高瓴科技的要求，实在是太高了一些。
　　
　　“现在高瓴科技的低端产品，已经实现了国外芯片的替代。”
　　
　　“但是旗舰产品，依然是用的三桑和高通的产品。”
　　
　　“基本上每一款手机的利润，都给他们赚得差不多了，甚至可以说，赚得比我还多！”
　　
　　“因此，我希望能够在这款产品力大增的手机上，使用我们最新款的高瓴青龙芯片。”
　　
　　高怀钧缓缓在嘴巴之中吐出一个石破天惊的信息。
　　
　　怪不得！
　　
　　高怀钧要来专门搞这样一款大迭代的旗舰手机产品。
　　
　　在高瓴车辆开启铺货道路的时候，现在高瓴科技保持一定的利润，是非常关键的，是维持高瓴更高的利润进行研发的关键。
　　
　　在这样的条件之下，希望用自产芯片提高产品利润率，是可以想象的事情。
　　
　　只是，高怀钧敢直接在mate系列手机上使用，胆子的确是很大！
　　
　　要知道，高瓴mate系列手机，可是提供了高瓴相当大一部分的利润的。
　　
　　在场的每个人，包含闵伟国，心中都不约而同地说出一个卧槽出来。
　　
　　这的确是太牛批！
　　
　　在这个时代，虽然目前我们可以看到高通处理器统治者绝大多数品牌旗舰机型，在目前的处理器工艺制程方面，旗舰机型仍然是一系列的28纳米，20纳米只在三桑GALAXY Note4韩版（Exynos5433-ARMv8）和美族MX4 Pro（三桑Exynos5430-ARMv7）等个别机型上可以见到。
　　
　　现在高通必然要抓紧布局20纳米工艺芯片，也就是骁龙808、810之级别。而虽然骁龙805还没有大范围普及，旗舰机型更愿意选择跳过805，而直接步入骁龙808甚至810阶段（ARMv8）。
　　
　　但是，这不过这只是今年上半年的趋势。
　　
　　目前还没有太多眉目的骁龙815（或将进入16纳米时代、或14纳米时代）等有可能是今年下半年的主角之一。
　　
　　也就是说，现在高瓴芯片要卡的，则是mate20要用20纳米芯片上，还是用到16纳米芯片上。
　　
　　如果继续用高通的芯片，骁龙815这款芯片，高瓴的使用排序并不靠前，但是依然有较大的概率使用上。
　　
　　若是不用高通的芯片，那16纳米的芯片肯定没戏，高怀钧自己估计mate10也只能使用20纳米的芯片。
　　
　　这还是需要高瓴芯片努力提升才能做到！
　　
　　“李宗霖总，高瓴芯片已经在青龙801这款芯片上预研很久了，在年底的时候拿出来用在mate10上应该没有问题吧？”高怀钧似乎心中已经拿定了主意，向一旁的高瓴芯片的负责人李宗霖询问道。
　　
　　高瓴科技不可能老是把自己的旗舰产品拿国外芯片厂商的芯片来使用。
　　
　　这即不安全，也是让高瓴芯片持续亏损之中。
　　
　　现在高瓴芯片的最高端芯片，基本上都没法用在旗舰机之中，只能降频拿到低端手机之中。
　　
　　单价低不说，利润也不高。
　　
　　李宗霖找过高怀钧好几次了，高瓴芯片要实现盈利和自循环，那就必然需要高端旗舰手机使用自家的芯片。
　　
　　不管高通那边怎么说，怎么阻止，这一道难关，都必须要过去！
　　
　　“还有有一定的困难。”
　　
　　“现在20纳米的芯片，虽然看起来距离隧穿效应有些远。”
　　
　　“但是实际上我们用STM测试下隧穿电流谱，半导体中的电子在10nm以下就会出现规模化的量子隧穿效应。”
　　
　　“而现在多多少少已经有所影响。”
　　
　　“这个影响，现在看起来已经影响到我们的研发进度。”
　　
　　林林总总，李宗霖大概说了一下20nm芯片的研发难点。
　　
　　虽然在后世动则5nm，在现在看起来，是一个烂大街的低端芯片。
　　
　　但实际上，就算是20nm的芯片，在2024年，华国都没有几家公司可以哪怕只是设计出来！
　　
　　核心原因，就是现在芯片向小发展的时候，研发费用也是成倍地增加。
　　
　　芯片代工行业迈入20nm工艺后，成本压力越来越高。
　　
　　28nm芯片的开发成本为0.43亿美丽元；
　　
　　20nm芯片的开发成本已超0.85亿美丽元；
　　
　　10nm芯片的开发成本更是超1.7亿美丽元。
　　
　　不用说其他的，单单一个流片，65 nm工艺工程批流片费用在400万华元左右、40nm工艺工程批流片费用在800万华元元左右、20nm工艺工程批流片需要300万美丽元左右。
　　
　　以后世哲库为例，不到四年的时间，大概烧掉了一百亿左右，流片一次据说就要一个亿。
　　
　　高瓴芯片烧的虽然没有那么多，但是大几十个亿也是有的。
　　
　　在这样的研发经费支撑下，研发人员在成倍地增加。
　　
　　但是有相关经验的研发人员却没有那么多，隧穿效应的递增，也让这群没有相关研发经验的人，为此碰到了非常多的困难。
　　
　　并且在后端设计阶段，当高瓴芯片开始进行物理设计，包括布局、布线和版图验证时，算力需求达到了顶峰。
　　
　　这时，高瓴芯片的本地HPC集群几乎全天候运转，但仍然无法满足日益增长的计算需求。
　　
　　仿真周期的延长会直接影响了产品的上市时间，这对于竞争激烈的芯片市场来说，无疑是致命的。
　　
　　连高瓴芯片这种全力支持下的芯片公司，都面临着算力问题。
　　
　　可想而知，搞芯片研发有多难。
　　
　　“这次无论如何，都要在20nm芯片上获得突破！”
　　
　　“20nm的芯片，如果我们还不敢用在实际的机型之中，实在是说不过去，以后随着高瓴mate和P系列的量越走越大，根本就没办法实现平替。”
　　
　　“这是高瓴科技的机会，同时也是你们高瓴芯片的机会，李总，你明白我的意思吗？”
　　
　　高怀钧说到最后，满怀深意地看了一眼旁边的李宗霖。
　　
　　
　　
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