第九三九章 光刻机的现状 (第2/2页)
　　
　　光刻机的原理其实就像幻灯机一样简单，就是把光通过带电路图的掩膜投影到涂有光刻胶的晶圆上。
　　
　　光刻机包括曝光系统（照明系统和投影物镜系统）、工作台掩膜版系统、自动对准系统和整机软件系统等。
　　
　　主要部件包括光源、光学系统（镜头）和工作台（托盘和底座）。
　　
　　光源是基本配置，需要提供某个波段光的能量，而且还要极端稳定。
　　
　　通过各种镜头把光控制在几平方厘米的一个长方形内，叫field。
　　
　　镜头是光刻机的核心部件，主要就是玻璃和钢，一个1x的镜头后面直径有一米左右，重有一、二吨，4x的要大很多和重很多，这种大型的镜头光学系统如今只有尼康、蔡司公司和佳能公司能生产。
　　
　　日本和德国公司在光刻机光学系统、光刻胶和掩膜版技术上领先世界。
　　
　　GCA的最大缺点就是因为蔡司公司提供的光学系统跟不上光刻机行业的飞速发展，导致GCA每次光学系统更新都比尼康公司慢半拍，制程工艺比尼康慢一代，在高端光刻机市场上被步步领先的尼康公司打败。
　　
　　工作台就是一个大托盘，下面是线性马达来控制平台移动。
　　
　　正常途径就是光源通过反光镜镜头组，集光再反投到掩膜板上。
　　
　　掩膜板就是电路图反刻，从实验室里刻出来的，光透过掩膜板透明的部分投放到硅片上，曝光几十毫秒后，通过化学反应弄出硅片上的电路图。
　　
　　掩膜板主要是玻璃片，上面刻有预想的电路，然后放在机器上曝光，刻到硅片上看效果。
　　
　　光刻机光源从六十年代初到八十年代中期，汞灯已用于光刻，其波长分别为436nm（g线）、405nm（h线）和365nm（i线）。
　　
　　随着半导体行业对更高分辨率（集成度更高和速度更快的芯片）和更高产量（更低成本）的需求，基于汞灯光源的光刻工具已不再能够满足半导体业界的高端要求，KrF（248 nm）和ArF（193 nm）准分子激光器应运而生，对镜头、掩膜版和光刻胶的要求更高。
　　
　　随着芯片制程工艺的提升，光刻机成为半导体行业发展的关键设备。
　　
　　虽然受到《日美半导体协议》的影响，日本半导体如今失去了美国市场，但代表世界光刻机最高水平的尼康光刻机还在不断进步，II、AMD 和HP等半导体设备公司派业务代表，长期住在尼康半导体设备公司，翘首以盼最先进的光刻机出厂。
　　
　　如今，尼康光刻机占据光刻机市场的40%，垄断了高端光刻机市场，佳能光刻机占20%，SVG、GCA和UltrataL、P＆E、Eaton和日立等光刻机公司，每家占据的市场份额都不到5%。
　　
　　《修罗武神》
　　
　　日本光刻机设备公司在光刻机市场独占鳌头！
　　
　　美国光刻机公司每况愈下。
　　
　　重生者知道，前世光刻机高端市场被后起之秀ASML垄断！
　　
　　赢者通吃！
　　
　　由于ASML效益不佳，年年亏损，去年九月，飞利浦半导体公司将其持有的30%ASML股份，以2000万美元的价格转让给曙光投资公司，让曙光投资公司控股。