第二百一十六章 被影响的历史 (第2/2页)
　　
　　而且新芯科技的现状和台积电相比落后不少，很难说服他来。
　　
　　梁孟松一定是最好的人选，如果他不能来，我才会启动备选名单里的人选。”
　　
　　周新和梁孟松很熟，原时空中新芯科技的成立，如果没有梁孟松是很难拉到投资的。并且在公司成立和运营过程中，梁孟松都给了他不少帮助。
　　
　　周新自然是很希望梁孟松来帮他，既是信任对方的人品和能力，也是出于削弱台积电的考量。
　　
　　但是他很了解梁孟松，现在的梁孟松在台积电很受重视，不是后来双方关系破裂。
　　
　　很难挖梁孟松不是因为待遇，而是因为新芯科技天然受到限制，无法获得最先进的设备，无法制造最先进的芯片。
　　
　　梁孟松是工程师，他希望的是追求极致的制程，不解开瓦森纳协定的限制，华国在很长一段时间内都无法去追求最先进的制程。
　　
　　这和梁孟松的理想相违背。
　　
　　周新说：“我们1999年的时候在旧金山参加IEEE的时候，教授你带我和梁师兄见过一次，他在芯片制造领域很有经验，对于行业前沿技术几乎是信手拈来。
　　
　　我相信你的眼光，教授，你可以尽管尝试，我们可以把分红激励开得高一些。”
　　
　　新芯科技目前采取的是华为的模式，但是又在华为模式上进行了改造。
　　
　　提高了基础工资，在分红上只有在职员工能够享受股权分红。
　　
　　华为的利益分配模式在初期，市场不断高速增长，营收和利润都在不断增长的时候是没有问题的。但是当陷入瓶颈之后，整个财务状况的压力会非常大。
　　
　　这也是为什么手机业务遭遇重大打击后，华为会如此艰难。
　　
　　而且华为的机制也不利于新员工，前面的人把红利吃完了，甚至离职之后还能继续吃。
　　
　　新芯科技为了规避这一问题，尽可能借鉴了台积电、德州仪器和英特尔的工资体系。
　　
　　正好胡正明在这三家公司都有不少熟人，可以把他们的工资体系设计直接拿来参考。
　　
　　周新说：“另外就是手机集成芯片的方案，我认为非常好。
　　
　　这是一条符合华国现状，能够充分激发华国经济情况的路，也符合我们当先的情况。
　　
　　但是有一点，那就是这样的一体化芯片研发难度不大，按照你们的进度计划，预计今年年中就能研发出来。
　　
　　那么我预计新芯科技借助这样的手机集成芯片，至少有个两三年的红利期。
　　
　　这两到三年的红利期，赚钱太过于容易，不能放松紧迫感，也不能在研发上放松投入。”
　　
　　后来联发科为什么在移动互联网时代拉胯，搞出一核有难九核围观的笑话？很大程度上是因为联发科所谓的“交钥匙”模式来钱太快，他们大大放松了在研发领域的紧迫感。
　　
　　周新说：“Mphone上市之后我给大家每个人都发了一台，大家都对Mphone有很深的体验。
　　
　　如果你们对Mphone和其他手机进行过对比，就会发现Mphone才会是未来的发展方向。
　　
　　所以我们在推出手机集成芯片之后，要开始性价比超高的手机芯片的研发。
　　
　　在手机集成芯片的红利期过了之后，我们推出主打性价比的互联网手机芯片。
　　
　　这样长达五年的时间，足够把整个新芯科技的每个板块培养成熟，同时也能够在张江培育一批配套企业。”
　　
　　“我觉得我们时刻都要有紧迫感，我们无法获得先进制程，所以我们需要利用现有条件，尽可能的达到现有生产线的极限。
　　
　　另外需要实现芯片制程的突破。”
　　
　　胡正明说：“手机芯片是一方面，电脑芯片将会是另外一方面。
　　
　　我这边一直在和英特尔方面保持联系，我们希望英特尔针对华国设计一款芯片，然后将这款芯片的代工交给我们。
　　
　　因为目前为止，新芯和华虹的合作还没有敲定，我们连一枚芯片都无法生产，所以关于和英特尔的合作我只是在一个初步意向接洽的阶段。
　　
　　我在华国转了一圈之后，认为我们可以和华国广大中小网吧合作，了解他们最常用的应用，然后针对他们的需求设计一款芯片提供给他们。”
　　
　　胡正明在华国的调研还是有效果，连华国互联网2000到2010之间所谓得网吧者得天下的秘诀都掌握了。
　　
　　周新说：“我觉得可以，我投资了盛大，他们和各地的网吧关系很好，教授你回去之后可以让业务拓展团队去和他们聊聊。
　　
　　另外腾讯在国内的网吧行业中也具备一定的影响力，同样可以和他们去聊聊。
　　
　　我认为我们关于新芯科技的战略构想已经非常清楚了，现在要做的就是逐一落地，然后不断在研发领域去投入。”
　　
　　周新说完后，林本坚提到：“我认为我们可以适当和台积电合作。
　　
　　新芯光刻机去年全年出货了十台光刻机，采购方分别是台积电、华虹和东芝。
　　
　　我们的价格比同等型号的尼康光刻机要低百分之二十，根据我们工程师去帮台积电调试机器和安装机器，以及测试从台积电弯弯高管口中得到的消息来看，台积电面临着很大的压力。”
　　
　　台积电此时的日子并不好过，由英特尔与IBM主导的芯片技术，已经实现了突破。他们通过从“铝介质”转向“铜介质”，实现了180nm到130nm制程的突破。
　　
　　IBM试图以铜介质的130nm制程作为筹码，统治芯片制造环节。弯弯地区的两大代工巨头台积电和台联电中，只有台联电答应了合作，并且实现了130nm制程的量产。
　　
　　至于台积电则选择了拒绝，原本有胡正明的到来，台积电成功选中了低介电质绝缘技术，直接跳过了150nm，进入到130nm制程，实现了130nm制程的自主和量产。
　　
　　但是现在胡正明来新芯科技没去台积电，台积电被卡在180nm没有突破性进展，很多先进制程的单子都被砍掉了。
　　
　　包括A1E其实周新有想过找台积电做，但是他们现在的技术达不到要求。
　　
　　(本章完)